Sherlock软体能够帮助设计人员模拟现实条件，为PCB板和封装准确建模，从而实现在设计早期阶段预测产品电子故障，可谓是掀起了电子设计与可靠性模拟的行业变革。
如今，电子产品领域迫切需要应用电路板、组件和系统的复杂分析工作，而Sherlock 不断创新并提供强化功能，让用户能够高效管理这些分析工作。Sherlock是业界罕有的基于电子产品可靠性物理分析（RPA）的可靠性分析软体，它结合试验测试、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接导入EDA文件，快速建模，极大缩短分析时间，并且可以保证高精度的可靠性分析结果。
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